輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re) 。
無加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期：0.5s/4 通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本Q03UDCPU
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。2通道。
輸入：DC4~20mA（連接二線式變送器）；DC0~20mA。
輸出（分辨率）：0~4000。0~12000。
轉(zhuǎn)換速度：10ms/通道。
40針連接器。
通道之間隔離。
向二線式變送器供電。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現(xiàn)高隔離電壓的同時(shí)，
進(jìn)一步提高了基準(zhǔn)精度。
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過程控制提供支持。
流量計(jì)、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低。
高絕緣強(qiáng)度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。控制軸數(shù)：最多32軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
可進(jìn)行高度運(yùn)行控制，自由對(duì)應(yīng)。
面向大規(guī)模、中規(guī)模系統(tǒng)。
最大控制軸數(shù)：32軸（Q173DSCPU） , 16軸（Q172DSCPU）。
可根據(jù)用途選擇可編程控制器CPU、 C語言控制器。
通過使用3臺(tái)Q173DSCPU，可控制96軸。
支持安全監(jiān)視功能、視覺系統(tǒng)。8槽。
擴(kuò)展基板。
雙電源模的電源冗余系統(tǒng)。
用于安裝Q系列模塊。
縮短系統(tǒng)停機(jī)復(fù)原時(shí)間。
只需簡(jiǎn)單的操作，即可將CPU內(nèi)的所有數(shù)據(jù)備份到存儲(chǔ)卡中。
通過定期備份，可始終將最新的參數(shù)、程序等保存到存儲(chǔ)卡。
在萬一發(fā)生CPU故障時(shí)，在更換CPU后，可通過簡(jiǎn)單的操作，
通過事前備份了數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)卡進(jìn)行系統(tǒng)復(fù)原。
因此，無需花費(fèi)時(shí)間管理備份數(shù)據(jù)，也可縮短系統(tǒng)停機(jī)時(shí)的復(fù)原時(shí)間。
應(yīng)用范圍更廣，更先進(jìn)。
領(lǐng)先于時(shí)代代的Q系列CPU產(chǎn)品。
Q系列CPU產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，
提供可編程控制器、過程、冗余、C語言、運(yùn)動(dòng)、、機(jī)械手、CNC的各種CPU，
以滿足各種控制需求。
通過多CPU配置，可根據(jù)使用規(guī)模、目的，
構(gòu)建符合各種控制要求的最佳系統(tǒng)。
此外，通過冗余系統(tǒng)，可構(gòu)建高可靠性系統(tǒng)，
即使發(fā)生故障，系統(tǒng)也能繼續(xù)運(yùn)行。