電纜的長(zhǎng)度：5.0米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對(duì)象的多個(gè)輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時(shí)間同步的功能三菱R04CPU參考手冊(cè)。
利用此功能，可對(duì)系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行高精度控制。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動(dòng)作時(shí)間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時(shí)間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)R04CPU
同時(shí)使用這些功能，可輕松應(yīng)對(duì)要求各項(xiàng)動(dòng)作高精度同步的情況，
例如膠印機(jī)的切割和彎折工序等。控制軸數(shù)：4軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse三菱R04CPU參考手冊(cè)。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（最大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡(jiǎn)易編程進(jìn)行高速、高精度的運(yùn)動(dòng)控制、定位控制和位置檢測(cè)。
簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的網(wǎng)絡(luò)SSCNETⅢ/H的伺服放大器上三菱R04CPU參考手冊(cè)。
通過簡(jiǎn)易編程進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制。
可通過軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動(dòng)作。
最適合銑削加工的螺旋線插補(bǔ)。
常規(guī)啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
高精度的ON/OFF脈沖時(shí)間測(cè)量。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：5臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3%以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-。
絕對(duì)最大輸入：正負(fù)15V。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10V。
數(shù)字量輸出值：?32000～32000。
電流輸入
模擬量輸入電流：-。
數(shù)字量輸出值：-。
16位高分辨率（1/32000）。
無需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
最適合用于要求速度和精度的檢測(cè)設(shè)備。
輕松過濾高頻干擾。
通過報(bào)警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動(dòng)型程序。
通過工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)據(jù)R04CPU手冊(cè)。
通過異常檢測(cè)縮短停機(jī)時(shí)間并降低維護(hù)成本
可使用GX Works3輕松設(shè)定輸入輸輸出信號(hào)的臨界值R04CPU手冊(cè)。
可快速檢測(cè)出信號(hào)的異常，因此可縮短停機(jī)時(shí)間，降低維護(hù)成本。
通道間絕緣可確保信號(hào)收發(fā)準(zhǔn)確。
型號(hào)中帶有"-G"的模塊在通道間絕緣，
無需另外使用隔離放大器來防止通道間的電流、干擾回流。